Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
nuoseklusis plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
single-wafer processing — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
traitement séquentiel des tranches — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
последовательная обработка пластин — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
